کی مسلسل ترقی اور پختگی کے ساتھایل ای ڈی انڈسٹریایل ای ڈی انڈسٹری چین میں ایک اہم کڑی کے طور پر، ایل ای ڈی پیکیجنگ کو نئے چیلنجز اور مواقع کا سامنا سمجھا جاتا ہے۔ پھر، مارکیٹ کی طلب میں تبدیلی کے ساتھ، ایل ای ڈی چپ کی تیاری کی ٹیکنالوجی اور ایل ای ڈی پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی ترقی، مستقبل میں ایل ای ڈی پیکیجنگ کی ترقی کی جگہ کہاں ہے؟

پیکیجنگ ڈیزائن کے لحاظ سے، ان لائن ایل ای ڈی کا ڈیزائن نسبتاً پختہ ہو چکا ہے۔ فی الحال، اسے کشندگی کی زندگی، آپٹیکل میچنگ، ناکامی کی شرح اور اسی طرح کے لحاظ سے مزید بہتر کیا جا سکتا ہے۔ ایس ایم ڈی ایل ای ڈی کا ڈیزائن، خاص طور پر سب سے اوپرروشنی خارج کرنے والا ایس ایم ڈی، مسلسل ترقی میں ہے. پیکیجنگ سپورٹ سائز، پیکیجنگ ڈھانچہ ڈیزائن، مواد کا انتخاب، آپٹیکل ڈیزائن اور گرمی کی کھپت کے ڈیزائن میں مسلسل جدت آتی ہے، جس میں وسیع تکنیکی صلاحیت موجود ہے۔ پاور ایل ای ڈی کا ڈیزائن Xintiandi ہے۔ چونکہ پاور ٹائپ بڑے سائز کے چپس کی تیاری ابھی بھی ترقی میں ہے، پاور LED کا ڈھانچہ، آپٹکس، مواد اور پیرامیٹر ڈیزائن بھی ترقی میں ہے، اور نئے ڈیزائن ظاہر ہوتے رہتے ہیں۔

تکنیکی سطح سے، ہائی پاور پروڈکٹس EMC کی مربوط چپ پیکیجنگ کی طرف بڑھتے ہیں، جس سے کم طاقت والے کوب کی جگہEMC مصنوعات500-1500lm لیول اور انٹیگریٹڈ چپ، یا 3030 لیول کی متعدد ایپلی کیشنز کو تبدیل کرنا۔ مستقبل میں 20W سے زیادہ مربوط چپس کی EMC پیکیجنگ کے امکان کو مسترد نہیں کیا جائے گا۔