کیاقیادت چپ?تو اس کی خصوصیات کیا ہیں؟ایل ای ڈی چپ مینوفیکچرنگ بنیادی طور پر موثر اور قابل اعتماد کم اوہمک کانٹیکٹ الیکٹروڈ تیار کرنا، قابل رابطہ مواد کے درمیان نسبتاً کم وولٹیج ڈراپ کو پورا کرنا، ویلڈنگ کی تاروں کے لیے پریشر پیڈ فراہم کرنا، اور زیادہ سے زیادہ روشنی کا اخراج کرنا ہے۔فلم کی منتقلی کا عمل عام طور پر ویکیوم بخارات کا طریقہ استعمال کرتا ہے۔4pa ہائی ویکیوم کے تحت، مواد کو مزاحمتی حرارتی یا الیکٹران بیم بمباری حرارتی طریقہ سے پگھلا دیا جاتا ہے، اور bZX79C18 دھاتی بخارات بن جاتا ہے اور کم دباؤ میں سیمی کنڈکٹر مواد کی سطح پر جمع ہوتا ہے۔

عام طور پر، استعمال ہونے والی پی قسم کی کانٹیکٹ میٹل میں Aube، auzn اور دیگر مرکب شامل ہوتے ہیں، اور n-side contact metal اکثر AuGeNi الائے کو اپناتی ہے۔الیکٹروڈ کی رابطہ پرت اور بے نقاب مصر کی پرت مؤثر طریقے سے لتھوگرافی کے عمل کی ضروریات کو پورا کرسکتی ہے۔فوٹو لیتھوگرافی کے عمل کے بعد، یہ مرکب سازی کے عمل کے ذریعے بھی ہوتا ہے، جو عام طور پر H2 یا N2 کے تحفظ کے تحت کیا جاتا ہے۔ملاوٹ کا وقت اور درجہ حرارت عام طور پر سیمی کنڈکٹر مواد کی خصوصیات اور کھوٹ کی بھٹی کی شکل کے مطابق طے کیا جاتا ہے۔بلاشبہ، اگر چپ الیکٹروڈ کا عمل جیسا کہ نیلا اور سبز زیادہ پیچیدہ ہے، تو غیر فعال فلم کی نشوونما اور پلازما اینچنگ کے عمل کو شامل کرنے کی ضرورت ہے۔

ایل ای ڈی چپ کی تیاری کے عمل میں، کون سا عمل اس کی فوٹو الیکٹرک کارکردگی پر اہم اثر ڈالتا ہے؟

عام طور پر، کی تکمیل کے بعدایل ای ڈی epitaxial پیداوار، اس کی اہم برقی خصوصیات کو حتمی شکل دے دی گئی ہے، اور چپ کی تیاری اس کی جوہری نوعیت کو تبدیل نہیں کرے گی، لیکن کوٹنگ اور ملاوٹ کے عمل میں نامناسب حالات کچھ منفی برقی پیرامیٹرز کا سبب بنیں گے۔مثال کے طور پر، کم یا زیادہ مرکب درجہ حرارت خراب اوہمک رابطے کا سبب بنے گا، جو چپ مینوفیکچرنگ میں ہائی فارورڈ وولٹیج ڈراپ VF کی بنیادی وجہ ہے۔کاٹنے کے بعد، اگر چپ کے کنارے پر کچھ سنکنرن عمل کئے جاتے ہیں، تو یہ چپ کے ریورس رساو کو بہتر بنانے میں مددگار ثابت ہوگا۔اس کی وجہ یہ ہے کہ ڈائمنڈ پیسنے والے پہیے کے بلیڈ سے کاٹنے کے بعد، زیادہ ملبہ اور پاؤڈر چپ کے کنارے پر رہ جائے گا۔اگر یہ ایل ای ڈی چپ کے پی این جنکشن پر پھنس گئے ہیں، تو یہ برقی رساو اور یہاں تک کہ خرابی کا سبب بنیں گے۔اس کے علاوہ، اگر چپ کی سطح پر فوٹو ریزسٹ کو صاف نہیں کیا جاتا ہے، تو یہ سامنے کی ویلڈنگ اور غلط ویلڈنگ میں مشکلات کا باعث بنے گا۔اگر یہ پیٹھ پر ہے تو یہ ہائی پریشر ڈراپ کا سبب بھی بنے گا۔چپ کی تیاری کے عمل میں، سطح کو موٹا کرکے اور اسے الٹی ٹریپیزائڈل ڈھانچے میں تقسیم کرکے روشنی کی شدت کو بہتر بنایا جاسکتا ہے۔

ایل ای ڈی چپس کو مختلف سائز میں کیوں تقسیم کیا جانا چاہئے؟ایل ای ڈی کی فوٹو الیکٹرک کارکردگی پر سائز کے کیا اثرات ہیں؟

ایل ای ڈی چپ کے سائز کو طاقت کے مطابق کم طاقت والی چپ، درمیانی طاقت والی چپ اور ہائی پاور چپ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔کسٹمر کی ضروریات کے مطابق، اسے سنگل ٹیوب لیول، ڈیجیٹل لیول، ڈاٹ میٹرکس لیول اور آرائشی لائٹنگ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔جہاں تک چپ کے مخصوص سائز کا تعلق ہے، اس کا تعین مختلف چپ مینوفیکچررز کی اصل پیداواری سطح کے مطابق کیا جاتا ہے، اور اس کی کوئی خاص ضرورت نہیں ہے۔جب تک عمل گزر جاتا ہے، چپ یونٹ کی پیداوار کو بہتر بنا سکتی ہے اور لاگت کو کم کر سکتی ہے، اور فوٹو الیکٹرک کارکردگی بنیادی طور پر تبدیل نہیں ہوگی۔چپ کا استعمال کرنٹ دراصل چپ کے ذریعے بہنے والی کرنٹ کثافت سے متعلق ہے۔جب چپ چھوٹی ہوتی ہے تو استعمال کا کرنٹ چھوٹا ہوتا ہے، اور جب چپ بڑی ہوتی ہے تو استعمال کا کرنٹ بڑا ہوتا ہے۔ان کی یونٹ کی موجودہ کثافت بنیادی طور پر ایک جیسی ہے۔اس بات پر غور کرتے ہوئے کہ ہائی کرنٹ کے تحت گرمی کی کھپت بنیادی مسئلہ ہے، اس کی چمکیلی کارکردگی کم کرنٹ سے کم ہے۔دوسری طرف، جیسے جیسے رقبہ بڑھتا جائے گا، چپ کی جسمانی مزاحمت کم ہوتی جائے گی، اس لیے فارورڈ آن وولٹیج کم ہو جائے گا۔

ایل ای ڈی ہائی پاور چپ کا علاقہ کیا ہے؟کیوں؟

ایل ای ڈی ہائی پاور چپسسفید روشنی کے لیے عام طور پر مارکیٹ میں تقریباً 40 ملین ہیں۔ہائی پاور چپس کے نام نہاد استعمال کی طاقت عام طور پر 1W سے زیادہ کی برقی طاقت سے مراد ہے۔چونکہ کوانٹم کی کارکردگی عام طور پر 20٪ سے کم ہوتی ہے، اس لیے زیادہ تر برقی توانائی گرمی کی توانائی میں تبدیل ہو جائے گی، اس لیے ہائی پاور چپ کی گرمی کی کھپت بہت اہم ہے، اور چپ کا بڑا رقبہ ہونا ضروری ہے۔

گیپ، GaAs اور InGaAlP کے مقابلے GaN epitaxial میٹریل تیار کرنے کے لیے چپ ٹیکنالوجی اور پروسیسنگ آلات کی مختلف ضروریات کیا ہیں؟کیوں؟

عام LED سرخ اور پیلے رنگ کے چپس اور روشن کواڈ سرخ اور پیلے رنگ کے چپس کے سبسٹریٹس کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹر مواد جیسے کہ گیپ اور GaAs سے بنے ہوتے ہیں، جنہیں عام طور پر این قسم کے سبسٹریٹس میں بنایا جا سکتا ہے۔گیلے عمل کو لتھوگرافی کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، اور پھر ہیرے کی پیسنے والی وہیل بلیڈ کو چپ کاٹنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔GaN مواد کی نیلی سبز چپ ایک نیلم سبسٹریٹ ہے۔چونکہ نیلم سبسٹریٹ موصل ہے، اسے ایل ای ڈی کے ایک کھمبے کے طور پر استعمال نہیں کیا جا سکتا۔خشک اینچنگ کے عمل اور کچھ گزرنے کے عمل کے ذریعے ایک ہی وقت میں ایپیٹیکسیل سطح پر p/N الیکٹروڈ بنانا ضروری ہے۔چونکہ نیلم بہت مشکل ہے، اس لیے ہیرے پیسنے والے پہیے کے بلیڈ سے چپس کھینچنا مشکل ہے۔اس کا تکنیکی عمل عام طور پر گیپ اور GaAs مواد سے بنی LED سے زیادہ اور پیچیدہ ہے۔

"شفاف الیکٹروڈ" چپ کی ساخت اور خصوصیات کیا ہیں؟

نام نہاد شفاف الیکٹروڈ conductive اور شفاف ہونا چاہئے.یہ مواد اب بڑے پیمانے پر مائع کرسٹل کی پیداوار کے عمل میں استعمال کیا جاتا ہے.اس کا نام انڈیم ٹن آکسائیڈ ہے، جسے مختصراً ITO کہا جاتا ہے، لیکن اسے سولڈر پیڈ کے طور پر استعمال نہیں کیا جا سکتا۔فیبریکیشن کے دوران، اوہمک الیکٹروڈ کو چپ کی سطح پر بنایا جائے گا، پھر سطح پر ITO کی ایک پرت کو ڈھانپ دیا جائے گا، اور پھر ویلڈنگ پیڈ کی ایک تہہ ITO کی سطح پر چڑھائی جائے گی۔اس طرح، لیڈ سے کرنٹ ہر اومک رابطہ الیکٹروڈ میں ITO پرت کے ذریعے یکساں طور پر تقسیم ہوتا ہے۔ایک ہی وقت میں، کیونکہ ITO کا ریفریکٹیو انڈیکس ہوا اور اپیٹیکسیل مواد کے ریفریکٹیو انڈیکس کے درمیان ہے، روشنی کے زاویے کو بہتر بنایا جا سکتا ہے اور برائٹ فلوکس کو بڑھایا جا سکتا ہے۔

سیمی کنڈکٹر لائٹنگ کے لیے چپ ٹیکنالوجی کا مرکزی دھارا کیا ہے؟

سیمی کنڈکٹر ایل ای ڈی ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، روشنی کے میدان میں اس کا اطلاق زیادہ سے زیادہ ہے، خاص طور پر سفید ایل ای ڈی کا ابھرنا سیمی کنڈکٹر لائٹنگ کا ایک گرم مقام بن گیا ہے۔تاہم، کلیدی چپ اور پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔چپ کے معاملے میں، ہمیں اعلی طاقت، اعلی چمکیلی کارکردگی اور تھرمل مزاحمت کو کم کرنے کی طرف ترقی کرنی چاہیے۔طاقت میں اضافہ کا مطلب یہ ہے کہ چپ کا استعمال کرنٹ بڑھ گیا ہے۔زیادہ سیدھا طریقہ چپ کا سائز بڑھانا ہے۔اب عام ہائی پاور چپس 1mm × 1mm یا اس سے زیادہ ہیں، اور آپریٹنگ کرنٹ 350mA ہے استعمال کرنٹ میں اضافے کی وجہ سے، گرمی کی کھپت کا مسئلہ ایک نمایاں مسئلہ بن گیا ہے۔اب یہ مسئلہ بنیادی طور پر چپ فلپ کے طریقہ کار سے حل ہوتا ہے۔ایل ای ڈی ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، روشنی کے میدان میں اس کے اطلاق کو ایک بے مثال موقع اور چیلنج کا سامنا کرنا پڑے گا۔

فلپ چپ کیا ہے؟اس کی ساخت کیا ہے؟اس کے فوائد کیا ہیں؟

بلیو ایل ای ڈی عام طور پر Al2O3 سبسٹریٹ کو اپناتا ہے۔Al2O3 سبسٹریٹ میں اعلی سختی اور کم تھرمل چالکتا ہے۔اگر یہ رسمی ڈھانچہ اپناتا ہے، تو ایک طرف، یہ مخالف جامد مسائل لائے گا؛دوسری طرف، زیادہ کرنٹ کے تحت گرمی کی کھپت بھی ایک بڑا مسئلہ بن جائے گی۔ایک ہی وقت میں، کیونکہ سامنے کا الیکٹروڈ اوپر کی طرف ہے، کچھ روشنی کو روک دیا جائے گا، اور چمکیلی کارکردگی کو کم کیا جائے گا.ہائی پاور بلیو ایل ای ڈی روایتی پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے مقابلے چپ فلپ چپ ٹیکنالوجی کے ذریعے زیادہ موثر لائٹ آؤٹ پٹ حاصل کر سکتی ہے۔

فی الحال، مین اسٹریم فلپ چپ ڈھانچہ کا طریقہ یہ ہے: سب سے پہلے، یوٹیکٹک ویلڈنگ الیکٹروڈ کے ساتھ ایک بڑے سائز کی نیلی ایل ای ڈی چپ تیار کریں، نیلی ایل ای ڈی چپ سے تھوڑا بڑا سیلیکون سبسٹریٹ تیار کریں، اور سونے کی کنڈکٹیو تہہ بنائیں اور تار کی تہہ ( الٹراسونک گولڈ وائر بال سولڈر جوائنٹ) اس پر eutectic ویلڈنگ کے لیے۔اس کے بعد، ہائی پاور بلیو ایل ای ڈی چپ اور سلکان سبسٹریٹ کو یوٹیکٹک ویلڈنگ کے سامان کے ذریعے ایک ساتھ ویلڈ کیا جاتا ہے۔

اس ڈھانچے کی خصوصیت یہ ہے کہ ایپیٹیکسیل پرت سلیکون سبسٹریٹ کے ساتھ براہ راست رابطے میں ہے، اور سلکان سبسٹریٹ کی تھرمل مزاحمت نیلم سبسٹریٹ کے مقابلے میں بہت کم ہے، لہذا گرمی کی کھپت کا مسئلہ اچھی طرح سے حل ہو گیا ہے۔چونکہ نیلم کا سبسٹریٹ پلٹنے کے بعد اوپر کی طرف ہوتا ہے، اس لیے یہ روشنی خارج کرنے والی سطح بن جاتی ہے، اور نیلم شفاف ہوتا ہے، اس لیے روشنی کے اخراج کا مسئلہ بھی حل ہو جاتا ہے۔مندرجہ بالا ایل ای ڈی ٹیکنالوجی کے متعلقہ علم ہے.مجھے یقین ہے کہ سائنس اور ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، مستقبل کے ایل ای ڈی لیمپ زیادہ سے زیادہ موثر ہوں گے، اور سروس کی زندگی بہت بہتر ہو جائے گی، جس سے ہمیں زیادہ سہولت ملے گی۔